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离子镀 蒸发物资的份子被电子碰撞电离后以离子堆积在固体外面，称为离子镀。这类技巧是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技巧的联合。一种离子镀体系如图4[离子镀体系示意图],将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体（如）以发生辉光放电。从蒸发祥蒸发的份子经由过程等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加快打到基片外面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95％）也堆积在基片或真空室壁外面。
与蒸发沉积不同，原子层沉积 (ALD) 的源材料不需要从固体中蒸发，而是直接以气体的形式提供。尽管使用了气体，但在真空室中仍然经常使用高温。在 ALD 过程中，前体以非重叠脉冲的形式传递，每个脉冲都具有自限性。该过程的化学设计使得只有一个单一的层可以依附每个脉冲，表面的几何形状不是限制因素。由此可对层厚度和设计实现非凡的控制。
光学镀膜是指在光学零件表面上镀上一层(或多层)金属(或介质)薄膜的工艺过程.在光学零件表面镀膜的目的是为了达到减少或增加光的反射、分束、分色、滤光、偏振等要求.常用的镀膜法有真空镀膜和化学镀膜.蒸发涂层通常是加热目标,以使表面组分以自由基或离子的形式蒸发,并通过成膜方法(散射岛结构 - 梯形结构 - 层状生长)沉积在基材的表面上,薄膜.
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