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真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其道理是在高度真空条件下(1.3×10-2~1.3×10-1Pa)使金属铝片受热蒸发并附于(塑料)工件外面﹐构成一层金属膜的办法﹒***真空电镀的特色:1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一样平常為0.01~0.1um),可以或许严厉出啤件外面的外形﹒2>事情电压不是很高(200V)﹐操纵便利﹐但装备较低廉﹒3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生產效力较低﹒4>








在沉积过程中,每一层的厚度均由光学或石英晶体监控。这两种技术各有优缺点,这里不作讨论。其共同点是材料蒸发时它们均在真空中使用,因而,折射率是蒸发材料在真空中的折射率,而不是暴露于潮湿空气中的材料折射率。若是空气的折射率是 1.0 ,镀膜的折射率nc (例如:1.5) ,玻璃的折射率n (例如:1.8)(1)由空气直接进入玻璃

与蒸发沉积不同,原子层沉积 (ALD) 的源材料不需要从固体中蒸发,而是直接以气体的形式提供。尽管使用了气体,但在真空室中仍然经常使用高温。在 ALD 过程中,前体以非重叠脉冲的形式传递,每个脉冲都具有自限性。该过程的化学设计使得只有一个单一的层可以依附每个脉冲,表面的几何形状不是限制因素。由此可对层厚度和设计实现非凡的控制。